IT-новости

Младший генеральный директор по формированию бизнеса TSMC Саймон Ванг (Sion Wang) сообщил, что 7-нм нормы тайваньской полупроводниковой кузницы обойдут подобные характеристики соперников в сфере площади конечных кристаллов, мощности и энергопотребления. Интересно, что организация собирается изучить многочисленное 7-нм изготовление в 1-й четверти 2018 года.

Выступая на конференции перед изобретением события Semicon Taiwan, г-н Ванг отметил, что рост полупроводникового рынка в обозримые 5 лет будет снабжен телефонами, производительными технологиями (HPC), Сетью интернет вещей (IoT) и авто электроникой. При этом более 50% повышения TSMC снабдит до 2020 года в основном спрос на телефоны: эти устройства применяют всё больше чипов, растёт спрос на встроенные решения и оперативно увеличивается работоспособность смартфонов.

TSMC желает предлагать собственным заказчикам передовые технические нормы изготовления. Фабрика раньше рассказывала, что 3 её клиента довели собственные 10-нм чипсеты до ступени tape-out, но прибыль от свежих общепризнанных мерок TSMC начнёт приобретать в 1-й четверти 2017 года. Так что, всего в следующем году после старта 10-нм изготовления организация планирует открыть печать 7-нм чипов.

Вдобавок к этому TSMC вовлечена в изучения и подготовку 5-нм общепризнанных мерок техпроцесса и будет готова применять в изготовлении 5-нм чипов необычную УФ литографию. Рисковое изготовление может стартовать в 1-й половине 2019 года. TSMC также развивает технологию упаковки кристаллов напрямую на кремниевой пластинке (WLP, wafer-level packaging) — в четвёртом месяце она обязана доставить компании $100 млрд.