IT-новости

В репортаже с ежемесячной пресс-конференции IDF, которая не так давно состоялась в Сан-Франциско, мы свободно коснулись наиболее значительной темы — исхода микропроцессоров на базе микроархитектуры Core 7-го поколения (ядро Kaby Lake). В графике подготовки CPU Intel отказалась от стратегии «тик-так», которая служила ей долгое время (с 2007 г, когда еще был живой Pentium 4) и предполагает 2-летний курс обновления микроархитектуры с промежуточным шагом в качестве прохода на не менее узкий процесс. Сейчас курс, увеличенный до 3-х лет, включает особую фазу, сопряженную с улучшением архитектуры, воплощенной в фазе «так». Kaby Lake — 1-ое ядро Intel, произведенное в 3-ей фазе цикла, — представляет из себя модернизированную версию архитектуры ядра Skylake.

2 главных прецедента, о которых рассказала Intel, такие: Kaby Lake будет самой лучшей игровой платформой в форм-факторе мобильных ПК сравнивая с прошлой итерацией и владеет расширенными полномочиями проигрывания видео, включающими декодирование формата HEVC (H.265), созданного для текста в разрешении 4К. Тогда Intel не дала какой-нибудь не менее детальной информации о Kaby Lake, но мы смогли выяснить больше в процессе прикрытого события и поведать про это пользователям сегодня.

На 1-м раунде Intel представляет 2 вариации чипов следующего поколения — Kaby Lake-Y и Kaby Lake-U. Первая из них создана для ультракомпактных ПК, в основном без серьезного остывания — компьютеров и конвертируемых форм-факторов 2-в-1. 2-я направлена на нормальные узкие компьютеры — то, что Intel прежде означала термином «ультрабук». Обе категории микропроцессоров представляют из себя технологию на чипсете, заключающуюся из 2-ядерного кристалла Kaby Lake и северного моста, встроенного на подложке.

Впрочем Intel еще не готова ввести в многочисленное изготовление процесс 10 hm, как могло случиться, если б организация как и прежде держалась модификации «тик-так», Kaby Lake пользуется определенными улучшениями имеющегося процесса с нормой 14 hm (который Intel означает как 14nm+), направленными на увеличение частот в масштабах энергопотребления, присущего первым продуктам на его базе (ядра Broadwell и Skylake)

• На этом раунде создатели поменяли профиль затвора, который в технологии 3D tri-gate (подобно FinFET, используемой иными полупроводниковыми фабриками — TSMC, «Самсунг» и GlobalFoundries) представляет из себя масштабную систему, окружающую с 3-х сторон канал транзистора между истоком и стоком. Не менее большие затворы, размещенные с повышенным проемом понизили машинное усилие в кристалле. При этом объем транзистора остался прошлым.

• Схемотехника ядра также была оптимизирована в целях увеличения энергоэффективности CPU.

Другой ресурс высокой энергоэффективности ядра Kaby Lake состоит в не менее ловком механизме Спид Shift, позволяющем стремительней добиваться предельной частоты CPU, чтобы осуществить строгую цель и прийти в сохраняющий энергию порядок.

В общей сложности превосходства техпроцесса 14 hm 2-го поколения, и улучшенного Спид Shift обеспечивают микропроцессорам Kaby Lake прирост мощности на 12–19% сравнивая с подобными позициями в серии Skylake в целях, в основном заключающихся из длинных рывков перегрузки на CPU (таких как веб-сёрфинг).

Что же касается фактически микроархитектуры микропроцессора, то Intel напрямую сообщила, что ядра x86 в Kaby Lake не имеют каких-то высококачественных различий от ядер Skylake. То же относится к логике встроенного GPU, сопряженной с рендерингом 3D-графики, впрочем графический микропроцессор также решит воспользоваться плюсами техпроцесса 14nm+.  Ядро Kaby Lake-Y и Kaby Lake-U имеет встроенный GPU Intel HD Graphics модификаций 615 и 620, имеющий 24 Execution Unit — как и их предшественники в роде Skylake.

Главные новшества относятся к функциям обработки видеопотока. Прежде всего, Kaby Lake сохраняет шифрование/декодирование форматов HEVC (профиль Main 10) и VP9 на аппаратном уровне с разрешениями вплоть до 4К. В живую могут быть декодированы вплоть до 8 потоков HEVC/VP9 в 4К с частотой сотрудников 30 Гц. Тогда как Skylake часть работы по декодированию HEVC осуществляет силами ядер x86, не поддерживая 4К и формат VP9.

Также, Kaby Lake владеет перспективой вводить видеосигнал увеличенного спортивного спектра (HDR) и палитры цветов.

Функция Quick Sync Video, являющаяся компьютерным внешним видом для доступа к мультимедийным полномочиям CPU Intel, в Kaby Lake действует в 2-ух разных режимах. Обычный план, как это было в предшествующих итерациях микроархитектуры Core, предполагает исполнение всей работы на энергоэкономичных блоках прочной функциональности. 2-й порядок притягивает к вычислениям элемент Media Sampler, который был замечен в любом slice (основном масштабируемом блоке) графического микропроцессора. Так что, вариации в серии чипов Kaby Lake с не менее «обширным» графическим ядром владеют высокой мощностью в кодировке/декодировании видео. Также, такой порядок считается не менее эластичным в параметрах обработки потока.

Intel обнародовала модельный ряд товаров на основе Kaby Lake, который в настоящее время включает 3 модификации на основе Kaby Lake-Y и 3 — на Kaby Lake-U с нарицательным TDP 4,5 и 15 Вт как следствие, которые вполне могут быть сконфигурированы для повышения термопакета до 7 и 25 Вт или понижения до 3,5 и 7,5 Вт.

2 младшие модификации на Kaby Lake-Y тут принадлежат маркам Core i5 и i7, и лишь старшая намечена как Core м3. Так что, марка Core М (в любом случае, в настоящее время) зарезервирована лишь для наиболее слабых SoC, но другие были подняты в статусе до одного значения с Kaby Lake-U, что отображает родство между 2-мя группами товаров, которые, действительно, сформированы на одинаковом кремнии и тотчас показывают схожий уровень быстродействия. На самом деле, ограничение TDP обозначает только то, как продолжительно микропроцессор может сохранять максимальную тактовую частоту, и запас в 4,5–7 Вт достаточен для действенной работы в целях, вызывающих временные скачки перегрузки.

Стоит отметить высокие сравнивая с поколением Skylake тактовые частоты чипов и апдейт контроллера PCI-Express, интегрированного в северный мост SoC, до версии покрышки 3.0, что позволит включать к нему производительные SSD с внешним видом PCI-Express 3.0 x4. Системный представитель CPU предлагает особые 10–12 полос.