07d194c2

IDF 2016: Intel опубликовала советы по понижению толщины механизмов «2-в-1»

Компания Intel в процессе Портала для создателей IDF 2016 открыла советы по образованию микропланшетов «2-в-1» с подсоединяемой клавиатурой.

Докладывается, что подходящая длина таких механизмов должна колебаться от 8,0 до 9,5 миллиметров. При этом Intel дала ряд рекомендаций по образованию устройств шириной около 7 миллиметров.

Для достижения обозначенного уровня, например, советуется использовать энергоэффективные микропроцессоры Core М (Y Серии), которые позволят отказаться от пропеллера в пользу инертной системы остывания. Сберечь место внутри каркаса также сможет помочь применение автомата microSD вместо полноразмерного SD.

Классический шлюз USB Type-A рекомендуется сменить инвариантным разъёбог USB Type-C. Также, Intel рекомендует использовать экраны на естественных светодиодах (OLED), которые выше стандартных ЖК-панелей, однако при этом, впрочем, дешевле.

Ещё одна рекомендация — размещение основной системной платы в центре устройства: это должно уменьшать применение проводов. Определенные детали, к примеру твердотельный модуль, рекомендуется впаивать на главную оплату, что также должно помочь в экономии внешнего места. 

Вы можете оставить комментарий, или ссылку на Ваш сайт.

Оставить комментарий